硅光技术是光电融合技术的“金字塔”。硅光技术的成熟，直接关系通信传输带宽与效率的“天花板”。
3月26日，亨通光电量产版400G DR4硅光模块正式亮相。
一同亮相的还有国内首台基于硅光技术的3.2T板上光互联样机，和基于传统方案的400G QSFP-DD FR4光模块。
随着上述产品的发布，亨通光电进一步拓展了400G光通信全产业链，助力超大型数据中心建设，为硅光技术应用于未来超400G全光传送网建设奠定基础。
400G硅光模块有多强？
亨通光电早在2020年光网络与通信研讨会及博览会（OFC）上就已经向业界演示了这款硅光模块的性能。而如今的量产版产品在原有基础上进行了新的改进和优化。
据悉，量产版400G QSFP-DD DR4硅光模块采用业界领先的7nm DSP芯片，产品的功耗低于9瓦。同时，它相较于传统模块节省10%～30%的成本，能够满足节能减排绿色环保的数据中心应用的需求。模块整体采用COB封装方式，由于使用了独特工艺制造，光纤和硅光芯片之间使用无源耦合，利于量产和降低制造成本。
这款400G硅光模块之所以拥有上述优势，是因为使用英国洛克利小型化的硅光芯片和电芯片。
硅光子芯片是实现光子和电子单片集成的最好方法，特别是400G硅光芯片是解决超大容量数据交换的先进技术，具有超强优势，功耗低、容积小、成本相对低，易于大规模集成等优点。
随着新一代信息技术的不断发展，带来了数据的爆发式增长，该款产品方案有望取代传统方案，并在一定程度上具备不可替代性。尤其到CPO时代，硅光将成为最优选择。
正是看到这样的发展趋势，亨通光电于2018年与英国洛克利合资成立了亨通洛克利科技有限公司，主要从事于硅光芯片及硅光器件的开发。量产版400G QSFP-DD DR4硅光模块可以说是亨通洛克利在硅光领域的最新技术成果。未来，亨通洛克利将进一步加快推动400G QSFP-DD DR4硅光模块的量产化工作。
不仅如此，亨通基于硅光技术的3.2T板上光互联样机也采用定制化的硅光芯片以及电芯片，重用成熟的光模块硅光芯片设计及工艺线，实现低成本、低功耗。该样机通过128路×25Gbps实现3.2T交换，还可扩展至512路×100Gbps，实现51.2T交换。
可见，凭借提前布局、研发，亨通已走进了硅光领域的第一梯队。
亨通集团副总裁崔巍表示，三十年来，亨通始终把“科技创新”作为第一动力推进产业转型升级，推动产业高质量发展。围绕通信与电力能源两大主产业发展布局，持续加快高端技术的创新，实现未来持续发展的新增长。
硅光技术未来广阔
硅光子模块是硅光技术在光通信领域的应用落脚点之一。硅光技术凭借诸多特性，已经成为业界追逐的下一个目标。
中国科学院半导体研究所研究员、博士生导师余金中表示，以光子为信息和能量之载体，集材料、结构、器件、性能、功耗、小型化、可靠性之大成，实现高速率光信息的产生、传输和探测等功能。
北京大学教授周治平则表示，硅光子继承了微电子的尺寸小、耗电少、成本低、集成度高等特点，同时还具备多通道、大带宽、高速率、高密度等优势。
正因为这些特性，硅光子为航空/航天、传感器、自主交通和高性能计算提供关键组件，在相关领域应用广泛，推动硅光子芯片有着广阔的市场前景。
据预测，硅光子芯片年增长率将高达40%以上。到2025年，硅光子芯片规模将达5亿美元，硅光收发器约40亿美元。另外，到2024年，光模块的市场总额达到160亿美元，其中数据通信光模块的营收将达到120亿美元。
显然，硅光在未来数通市场的重要性不言而喻，进而推动市场掀起了硅光技术的收购与整合热潮。
据了解，网络设备巨擎思科先后收购了硅光公司Lightwire、luxtera、Acacia，华为收购了比利时硅光子公司Caliopa，诺基亚收购了Elenion……这些并购案总价值达40美元。这充分显示了硅光技术在光通信领域占据的地位越来越重要，并逐步开始规模化进入市场。
目前，100G硅光方案已经规模商用多年，多厂家正在角逐400G硅光技术在数据中心的规模商用，亨通光电就是其中之一。
崔巍表示，唯有加快创新能力，不断自我更新，企业才能维持旺盛的生命力，不断壮大自身发展。
未来，亨通将继续瞄准世界科技前沿，强化关键核心领域原始创新、自主创新、集成创新，努力打造光纤通信、智慧能源、海洋通信和能源全价值链系统集成服务商，带动产业生态链可持续发展。