2月9日，高通技术公司发布了第4代5G调制解调器到天线的解决方案——骁龙X65和骁龙X62。
据了解，骁龙X65采用4纳米制程工艺，是全球首个支持10Gbps 5G速率和首个符合3GPP Release 16规范的调制解调器及射频系统。与骁龙X65同时推出的X62是一款针对主流移动宽带应用市场进行优化的调制解调器到天线的解决方案，可支持数千兆比特的下载速度。
高通公司总裁兼候任首席执行官安蒙表示：“5G的演进为高通公司创造了最大的机遇，因为移动技术将让几乎所有行业从中受益。凭借骁龙X65 5G调制解调器及射频系统，我们创造了重要里程碑——开启传输速率高达10Gbps的连接时代并支持最新5G规范。骁龙X65将在赋能全新的5G用例方面发挥至关重要的作用，不仅会重新定义顶级智能手机，还将为5G在移动宽带、计算、XR、工业物联网、5G企业专网和固定无线接入等领域的扩展带来全新可能性。”
与前几代产品相比，骁龙X65最突出的特色就是通过载波聚合的方式支持最高10Gbps下载速率，这是目前市场上传输速度最快的5G调制解调器及射频系统。该系统能够充分利用可用频谱实现极致的网络灵活性、容量和覆盖。
高通技术公司高级副总裁兼4G/5G业务总经理马德嘉表示，骁龙X65融合了全球领先的无线科技创新者对于5G关键技术突破的所有期待。这款系统面向全球5G部署而设计，带来从调制解调器到天线的重大创新，以及覆盖Sub-6GHz和毫米波频段的广泛频谱聚合功能。这将推动5G的快速扩展，同时为用户提升网络覆盖、提高能效和性能。
与LTE相比，2010年刚推出LTE的时候，峰值速率可达100Mbps；2019年和2020年推出的Sub-6GHz组网可以支持1Gbps到几个Gbps的空口峰值速率；而骁龙X65支持的10Gbps峰值速率，是早期LTE峰值速率的100倍，这需要更大的带宽支持才能实现这样的速率。
高通技术公司业务拓展高级总监南明凯博士解释说，10Gbps的速率是通过更大的带宽聚合来实现，骁龙X65采用300MHz的Sub-6GHz频段和1GHz的毫米波频段，聚合达到10Gbps的速率。单看Sub-6GHz的能力，前一代平台在聚合下可以实现超过200MHz的带宽，骁龙X65达到300MHz的带宽。
除了支持10Gbps下行速率，骁龙X65还具备其他比较突出的关键创新。
一是可升级架构，支持跨5G各细分市场进行增强、扩展和定制；并通过软件更新，支持即将推出的全新特性、功能，以及3GPP Release 16新特性的快速部署。
二是搭配第4代高通545毫米波天线模组能够扩大其移动毫米波的网络覆盖，提升能效。
三是全球首创AI天线调谐技术，为蜂窝技术性能和能效带来重大提升。
四是下一代功率追踪解决方案更小巧、更高效并且具备更高性能。
五是最全面的频谱聚合，覆盖包括毫米波和Sub-6GHz频段的全部主要5G频段及其组合，FDD和TDD，通过使用碎片化的5G频谱资产，为运营商带来极致灵活性。
六是高通5G PowerSave 2.0，基于3GPP Release 16定义的全新节电技术。
七是高通Smart Transmit 2.0，是由高通技术公司许可的独特系统级技术，可与骁龙X65调制解调器及射频系统搭配使用，通过利用从调制解调器到天线的系统感知功能，在持续满足射频发射要求的同时，为毫米波和Sub-6GHz频段带来更高的上传速率和更广的网络覆盖。
骁龙X65的上述创新以及其它诸多性能提升，希望能够通过更快的蜂窝通信速度、更广的网络覆盖范围以及全天候电池续航，提供卓越的5G体验。骁龙X65将支持新一代顶级智能手机，并支持5G扩展至PC、移动热点、工业物联网、固定无线接入和5G企业专网等细分领域。
另外，高通还面向高性能5G移动终端推出下一代高通射频前端（RFFE）解决方案，以及第2代高通5G固定无线接入（FWA）平台。
其中，此次发布的新一代RFFE解决方案集调制解调器、射频收发器、AI辅助的射频前端组件以及毫米波天线模组为一体，能够为全新推出的骁龙X65和骁龙X62提供先进的性能和能效，支持终端厂商设计顶级5G终端。
而新推出的FWA平台也采用了骁龙X65，将为移动运营商带来全新商业机遇——即通过其5G网络基础设施向家庭和企业提供固定互联网宽带服务。
据悉，高通目前正在向终端厂商出样，采用该全新系统的商用终端预计于2021年推出。